第691章 五洲半导体晶圆突破6英寸（1/2）

章如晶点了点头：“林生设想中，半导体代工是五洲电子自主封闭电脑帝国的根基。

只有掌握了先进的晶圆代工技术，我们才能摆脱对海外半导体企业的依赖。

实现玄武架构芯片和鸿蒙ROM芯片的自主量产。

为鸿蒙生态的全球布局，筑牢硬件根基。”

就在这时，对讲机里传来工程师的声音：

“章总工，罗总裁，首批6英寸晶圆量产完成！

测试合格！

良率达到85%，远超预期！”

话音落下，车间里瞬间响起了欢呼声。

工程师们互相拥抱，脸上满是成就感。

85%的良率，在1989年的半导体行业，已经属于全球顶尖水平。

这意味着，五洲半导体的代工能力，正式跃升至全球第一梯队。

章如晶看着手里的首批6英寸晶圆。

晶圆上的电路纹路清晰可见。

他的眼里满是光芒。

拿出电话，拨通了林潮宗的号码。

“林生，好消息！我们五洲半导体的6英寸晶圆，量产成功了！

良率85%！

玄武架构芯片的产能和成本，都能实现大幅优化！”

香江大唐控股总部。

林潮宗接到电话后，嘴角勾起一抹欣慰的笑。

他等这一天，已经等了很久。

半导体制程工艺技术的升级，意味着他谋划的芯统自主之路，再也没有了硬件的束缚。

自主封闭电脑帝国的根基，也随之筑牢。

“辛苦了，章总工！”林潮宗的声音透过电话传来：

“立刻启动6英寸晶圆的大规模量产，继续提升良品率。

月产能目标提升到10万片，优先保障玄武芯1号芯片和鸿蒙ROM芯片的生产需求。

同时，加快开始承接海外中小芯片企业的代工订单。

积累代工经验，提升五洲半导体的全球影响力。”

“明白！”章如晶立刻应下：

“我已经安排好了，大规模量产马上开始。

海外代工订单的招商工作也会同步启动。

凭借我们6英寸晶圆的技术和性价比，肯定能吸引大量海外中小芯片企业的合作。”

林潮宗刚挂了电话，一旁的弗兰克周激动的声音响起：

“太好了！晶圆制程工艺突破，我们硬件掣肘就能突破。

林生，这一切都要归功于你。

从一开始布局玄武架构芯片和鸿蒙系统，到收购康懋达获得晶圆代工技术，再到今天6英寸晶圆量产成功。

每一步，都在你的计划之中。”

林潮宗笑了笑：

“6英寸晶圆量产成功，玄武芯片的产能和成本都能优化。

硬件性能大幅度增加。

鸿蒙系统性能也得跟上才行。

弗兰克，你们鸿蒙软件部门可不能拖后腿！”

弗兰克自信道：“林生，请放心，我们软件部门一定不会让您失望！”

………

半导体圈子并不大，五洲半导体突破6英寸晶圆制程工艺消息，很快就传进全球半导体厂商耳中。

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