第691章 五洲半导体晶圆突破6英寸（2/2）

英特尔、东芝、德州仪器、NEC这些全球顶尖半导体厂商高看了一眼五洲半导体，然后就没然后了！

因为他们早就已经实现小规模量产，现在正爬产能。

暗中8英寸的研发进度，也已经进步不少。

五洲半导体看起来强，但是短板也很明显。

设备、材料都在他们掌控中。

五洲半导体顶多算的上是，半导体界的电脑兼容机。

无法脱离他们制定的标准控制。

两日后，章如晶回到香江，向林潮宗详细汇报成果，说完后，将一份报告递到林潮宗面前，还有一片特意包装好的6英寸晶圆。

林潮宗看完放下报告，满脸笑容承诺：“章总工，你辛苦了！整个研发团队也辛苦了！

我决定拿出3000万美元，奖励这次所有参与研发的工程师。

你本人单独获得500万美元奖金。”

把玩着手里的晶圆，林潮宗像是在看艺术品，眼神中尽是迷恋。

“多谢林生！”章如晶没有拒绝，这种奖励方式，他已经不是第一次经历，头几次还客气，在知道林潮宗脾说一不二后。也不再客气。

“这是你们应得的！”林潮宗笑道。

“林生，五洲半导体的代工能力已经跃升至全球第一梯队。

台吉电，联系我们，想跟我们合作，共享6英寸晶圆的代工技术。

新竹科技园长也亲自打电话来，想要促成合作。”

林潮宗闻言，微微皱眉：

“这是对我们有防备啊！”

林潮宗想了想，说道：

“可以谈，但要把握好分寸，核心技术绝对不能泄露。

我们可以和他们共享一些基础的代工经验，换取他们的先进设备采购渠道，进一步提升我们的晶圆代工技术。”

设备、材料现在还是五洲半导体短板，这一块大陆可帮不上忙。

五洲电子自己也能采购，只是这两年加大对大陆投资后，高端设备采购明显已经没有之前容易。

显然全球半导体厂商，或者说巴统已经开始关注他。

林潮宗语气严肃道：

“五洲半导体立刻开始囤积半导体生产的核心原材料，和设备。

比如硅片、光刻胶、特种气体。

尤其是光刻胶，目前主要依赖于东瀛企业的供应。

投资部会拿出5亿美元，用于采购材料和设备。

我们要提前做好储备，应对未来可能出现的技术封锁。”

“还有，安排团队赴东瀛，调研东瀛半导体企业的代工模式。

摸清他们的技术短板。”

章如晶立刻应下：“我马上安排！”

林潮宗的担心，并非空穴来风。

在1989年的全球半导体市场，东瀛企业占据着主导地位。

晶圆代工、半导体原材料、光刻设备，都被东瀛企业垄断。

而东瀛的半导体技术，又过度依赖于米国的专利授权和设备支持。

这就是东瀛半导体企业最大的技术短板。

也是五洲半导体未来狙击东瀛半导体企业的关键。

时间一晃，一个月过去。

五洲半导体的6英寸晶圆，实现了大规模量产。

月产能达到10万片。

玄武1号芯片的月产能提升至40万片，生产成本降至18美元。

鸿蒙系统设备的性价比再次大幅提升，全球铺货速度也随之加快。

五洲半导体的代工业务，也迎来了爆发式增长。