第690章 鸿蒙平台用户破5000万（2/2）

属于五洲电子的自主封闭电脑帝国，才会越安全。

欧美科技巨头的垄断时代，或许真的可以打破。

林潮宗觉得，如果真的做到，也不枉费重生一回。

只是真的这么容易吗？

林潮宗心里也没底。

只是他不差钱，很乐意尝试！

哪怕可能失败…

…………

1989年深秋，宝岛新竹科技园。

五洲半导体研发中心的晶圆生产车间里，一片灯火通明。

巨大的晶圆生产设备正有条不紊地运行着。

几名工程师穿着无尘服，站在设备旁，紧盯着屏幕上的生产数据。

眼里满是紧张和期待。

半导体总工章如晶站在车间中央，手里拿着一份晶圆生产报告，手心微微出汗。

自从收购康懋达后，五洲的半导体研发团队就整合了康懋达的晶圆代工技术。

加上五洲的自研技术，历时半年，终于攻克了6英寸晶圆的量产技术。

今天，就是首批6英寸晶圆的量产测试之日。

这关系到五洲半导体，能否晋级全球半导体厂商第一梯队标签。

当下，半导体行业的主流晶圆尺寸，正处于从4英寸向6英寸过渡的时期。

现在晶圆主流尺寸依然是4英寸。

不过英特尔、东芝这些一线巨头，已经可以轻微量产6英寸。

高端芯片也一直被他们把持。

五洲半导体产量不错，只是制程工艺主要集中在中低端。

晶圆尺寸只能做到4英寸。

6英寸要到90年代，才会成为主流，现在都是半导体高端玩家在玩。

五洲半导体这一突破，在半导体晶圆制程工艺上，将达到英特尔、东芝水平。

成为全球顶级半导体厂商。

这次突破，对五洲的芯统之路，也有着至关重要的意义。

“章总工，晶圆刻蚀完成，正在进行掺杂工艺。

各项参数都在标准范围内！”

一名工程师的声音，透过对讲机传来，带着一丝兴奋。

章如晶深吸一口气，走到设备旁，看着屏幕上的绿色数据流，点了点头。

“继续监控，确保每一道工序都不出差错。

6英寸晶圆的量产，是五洲半导体代工升级的关键，绝对不能出任何问题。”

玄武芯1号芯片的生产，一直依赖于4英寸晶圆。

产能和成本都受到了限制。

而6英寸晶圆的量产，能让玄武芯芯片的产能提升一倍，生产成本再降10%。

这对玄武芯芯片的全球普及，有着巨大的推动作用。

“章总工，只要6英寸晶圆量产成功，玄武芯1号的月产能，就能从20万片提升到40万片，生产成本从20美元降至18美元。

鸿蒙系统设备的性价比，会再次提升。”一旁的罗汉民眼里满是激动。