第23章 失效分析之夜（2/2）

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重排热通路。原来这五个字的分量,不在上,在上。他们的第一版,只做对了前一半。

林哥,周烁的眼睛里全是血丝,声音发涩,是我的错。yout 是我定的,我光顾着把热往基板上引,没算两颗芯片之间的耦合……

打住。林野抬手,方案是我们仨过的,要错一起错。再说——

他指着显微镜:四个小时前我们只知道,现在我们知道为什么炸炸在哪怎么个炸法。周烁,这叫进展,不叫错。

一直没说话的老韩,把最后一口凉茶喝完,开了口。

我说句公道话。他放下茶杯,我见过的那七个死掉的方案,死状都没你们这个体面——第一版打样,能点亮,能满载,撑八分钟,温升还比大厂低八度。这成色,在我见过的项目里,排前三。

前面那七个,死在第一版的,直接黑屏的都有。老韩站起身,活动了一下僵硬的脖子,都回去睡觉。明天再死——啊不,明天再战。

这个口误,把熬了一整夜的三个人,都逗笑了。

*

散伙前,林野把白板擦干净,写下了明天的任务清单:

一,失效复现:再开两颗,确认灼痕位置一致性;

二,建模:把双热源耦合的假设做成仿真,对上实测数据;

三,工具:现有设备看不见封装内部的热,想办法。

写到第三条,他的笔停住了。

看不见封装内部的热——热成像只能看表面,热电偶埋不进封装。要内部,要么上仿真硬算,要么……

要么,买更好的眼睛。

他想起仪器行里那些躺在橱窗里的高端家伙:更高帧率、更高分辨率的红外热像仪,带微距镜头,能把一颗器件表面的温度场拍成地图——表面的温度场足够精细的话,内部的热源分布,是可以反演出来的。

价格他记得,两万八。

搁三个星期前,这是他一个半月的工资;搁今天,这是一台,和一笔返现 80% 的生产工具。

明天一早,去趟华强北。他合上笔帽,对着空荡荡的测试间说了一句,像是说给自己,也像是说给那个一直安静旁观的系统:

该花钱了。

视野角落,沉寂了一整夜的面板,轻轻闪了一下:

“等级进度:966,100 / 1,000,000。”

“备注:宿主,系统注意到——你们离答案,和离升级,都只差一步。”