第23章 失效分析之夜（1/2）

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炸机后的第一个小时,测试间里没人说话,只有键盘声和仪器风扇声。

林野把第八分钟的全部数据摊在了屏幕上:功率曲线、各路电压、热成像录像。他一帧一帧地拖动热像视频,周烁在旁边盯着,老韩泡了三杯浓茶,一人手边放了一杯。

降额测试,开始。林野说,第二块板,45W。

第二块板撑到了十九分钟,。

第三块板,还是 45W,二十六分钟,。

第四块,降到 30W——撑过了半小时,撑过了一小时,温度稳在四十一度。可没人高兴得起来:30W 的氮化镓快充,等于一辆只敢挂二挡的跑车,毫无意义。

林野按住了准备换第五块板的周烁,样本要省着用。十块板,炸了三块,还剩七块;裸器件总共二十颗,十颗焊上板了,剩下十颗,动不得,留给失效分析。

他把三次炸机的数据并排摆开:

满载第八分钟,45W 第十九分钟、第二十六分钟。功率越高,死得越快;但同功率下,死亡时间离散——这不是突发短路的死法,是积累型失效。什么东西在积累?

周烁咬着牙,肯定是热。可是壳温才五十二度!热成像上干干净净,基板温度比大厂方案还低!热在哪儿?!

壳温低,不代表里面低。林野调出热像的最后一帧,指着那颗器件,我们看得见封装的表面,看不见封装的里面。验尸吧——开盖。

*

开盖的活,是周烁的看家本领。

发烟硫酸他不敢在这儿用,用的是物理研磨加热风的土法:固定,磨壳,一层层往下走,每磨掉零点一毫米,显微镜下看一眼。这活儿要的是绣花的手和外科医生的心,周烁趴在显微镜前,一趴就是三个小时。

凌晨两点,他终于直起腰,嗓子哑得像砂纸:

林哥,你来看。

显微镜的目镜底下,炸掉的那颗器件内部,管芯表面有一片肉眼难辨的灼痕——颜色比周围深一阶,边缘晕染,像一滴干掉的墨。

而那片灼痕的位置,不偏不倚,正对着合封结构里,驱动芯片的方向。

还记得我在电话里说过什么吗?周烁的声音很低,热应力从焊点挪进管芯,搞不好炸得更快。

他抓过一张白纸,刷刷画出合封内部的布局:你看,驱动芯片和功率管,挨得太近。单看哪一个,发热都不大;可两个热源叠在一起,中间这一小块区域——他笔尖戳在两颗芯片之间,戳出一个黑点,热,出不去。基板上的热通路是匀开了,所以壳温漂亮;但封装内部,这个点,是个堵死的火山口。

表面五十二度,这里面,可能一百五都不止。

林野盯着那个黑点,看了很久。

方向是对的——合封,确实把基板焊点的热应力解决了,所以温升曲线那么漂亮;窗户纸也确实捅开了——可窗户后面不是坦途,是一道新的悬崖:两个热源的耦合。

碎片给的那句话,此刻在他脑子里重新过了一遍:把驱动与功率管合封,重排热通路。

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