第13章 会有点疼（2/2）

请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能，避免出现内容无法显示或者段落错乱。

不急,照顾好叔叔。林野说,回来有正事跟你谈。

什么正事?

还没影的正事。林野看了一眼摊在桌上的笔记本,等有影了,第一个告诉你。

挂了电话,他在桌前坐下,泡了杯浓茶,开始干一件他干了三年半的老本行——

验证。

灵感是真是假,吹牛还是干货,得用数据说话。脑子里那个蛮横的念头再真切,在拿到证据之前,也只能当假设处理。这是测试工程师的职业操守:未经验证的结论,连标点符号都不能信。

他打开笔记本电脑,新建文档,标题敲上:《氮化镓快充成本结构验证 v0.1》。

第一步,拆解报告。他扒了三份市面主流 65W 氮化镓充电器的第三方拆解,把物料清单一项项誊进表格:主控、氮化镓功率管、驱动、变压器、电容、散热结构、基板、外壳……每一项,对着电商和现货行情标上价格。

第二步,交叉验证。昨天买的那摞书里,《功率半导体器件》直接派上了用场;他又翻出两篇功率器件封装的论文,对着热应力分布几个字,一行一行地啃。

啃到下午三点,窗外的天色从亮白转向昏黄,林野放下笔,盯着屏幕上的表格,后背一阵阵发凉。

碎片说的,是真的。

65W 氮化镓充电器,物料成本里,散热结构和基板用料占了将近三成——而这三成,几乎全是被分立封装的热应力逼出来的:为了把热压住,基板要加层,散热块要加大,外壳要留风道,一环逼一环,成本翻着跟头往上走。

行业里不是没人想过合封。论文里有人提过,专利库里也有零星布局——但驱动芯片和功率管的工艺路线不同,合封的良率和可靠性是公认的天坑,所有大厂,都绕着走。

可如果,真有人把这个天坑填了呢?

林野在表格最

大厂方案 BOM:约 43 元,零售 129。

合封方案 BOM(理论):约 27 元——零售 79,仍有毛利。

七十九块,六十五瓦,氮化镓。

他盯着这个数字,看了很久很久。充电头,百亿级的市场,而这个数字,是一颗能把整个市场炸出一个窟窿的雷。

窗外,白石洲的灯一盏盏亮起来。林野靠在椅背上,忽然笑出了声——

昨天凌晨,他还在为开工作室干什么发愁。

今天,产品、成本、定价、市场,一条线,全亮了。

手指在桌面上敲了两下,他拿起手机,拨通了那个下午刚存的号码。

响了两声就被接起,背景音还是医院走廊。

林哥?

周烁,林野望着窗外的万家灯火,慢慢地说,正事,有影了。