第1264章 拳头产品发布会二（1/2）

“这是一个笼统的问题，如果非要说的话，目前凡人半导体发展到了一种不可思议的程度。形象点就是，欧美日韩、波兰等半导体强国加起来，打不过一个凡人半导体”

“而且，不只是芯片设计和制造，而是整个半导体领域，从上到下，全部产业链，方方面面都打不过”

闻言，所有人彻底沉默了。

整个半导体领域，从上到下，方方面面，全部打不过

王凡这话说得太满了，也太狂妄了。

要是欧美日韩、波兰等半导体巨头，加起来都打不过凡人半导体，那么全世界的半导体巨头都可以破产了

毕竟，美国有英特尔、高通、苹果，日本有尼康、佳能、索尼，韩国有三星等。

而荷兰呐

有一个不折不扣的光刻机巨头阿斯麦，单是阿斯麦自己，都够凡人半导体喝一壶的。

可王凡依旧这么说，难不成，凡人半导体真的全面崛起了

王凡看着众人的表情，接着道；“嗯，我想了想，其实刚才我的话，已经很谦虚了”

噗

很多正在看视频的西方半导体巨头的大佬，听到这一句，差点吐血。

王凡这还叫谦虚

这应该叫做不要脸吧

而直播视频上的弹幕，更是飞起一波，有褒有贬：

王老大666，干死欧美日韩，华夏半导体雄起

王老大霸气，凡人半导体威武，全方位吊打

就冲着这句话，王老大，今后我买所有科技产品，只认凡人半导体，不是凡人半导体芯片的，我都不用

就冲这种霸气，王老大，我要给你生猴子，要多少，有多少

华夏人太狂了，难不成都是赵日天叶良辰

rg我也是一名凡粉，那是你这样不负责任的话，让我很不舒服。

“大家不信是吧”王凡看着众人，笑着问道。

华夏人：“信”

歪果仁：“no”

“没事，我们一一说起。半导体领域，涵盖众多，可以主要分为三大类，设计、制造、封装”

王凡道：“设计方面，主要是芯片方案设计，这个毋庸置疑，凡人半导体走在了全球先列，领先高通、苹果、三星、联发科等存在，至少3年。工艺，依旧可以吊打高通、苹果、三星、联发科当下最新，最先进的10n工艺处理器处理器。而且是全面吊打。并且我可以保证，就算他们的下一代处理器出来，我么的c1，依旧可以吊打他们。这个差距，保守估计，是三年。但很可能，是4年，甚至5年。这一点大家没有异议吧”

众人点点头，这个是实话，很多人都有体会。

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