第80章 不是，哥们儿你来“蒸”的（2/2）

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美利坚总不会自己打自己的脸吧？

【白头鹰:不好说哦！】

舞台上的沈飞还在试图以非常简单的话术教会大家认识这个全新的芯片架构！

“我们的伏羲，从设计之初就是为了高效处理大量并行的计算任务。

看这块儿，它的微内核和总线设计非常适合通信协议中那种海量的重复的编解码和信号处理运算。”

沈飞指着那一块儿区域，一边比划一边讲解！

台下的观众也是非常配合地点头，但讲了什么技术，好像和老师上课差不多。

【老师:骂的真脏！】

看着他们的反应，沈飞想到了以前的自己，学不会微积分的人还是很多的。

思考了一下，他换了一个更加简单的说法:

“大家可以理解为别人需要用十年才能完成的工作。。

我们的团队配合更加合适，只需要七年。

甚至更短的时间就可以完成。”

说到这里，台下的观众瞬间明白了，简单来说就是技术更强，说的那么高大上干嘛？

瞬间爆发出热烈的掌声以及欢呼声！

“基于这个架构，我们设计出来的这个通信芯片，在完成同样的3G通信任务时，其能效比，比我们测试过的同级别公版方案提升了超过40%！

这就是架构及创新带来的降维打击！”

40%的能效提升，这就是一个非常恐怖的数字，转化到产品上，就是碾压级的续航。

紧接着一阵掌声响起，看着激动的观众，沈飞的脸上也露出了一丝自豪的表情:

“这个芯片从架构设计到产品设计，全都由我们华芯科技旗下的天芯半导体实验室独立完成！

它不仅仅是一颗芯片，更是我们天芯半导体最具纪念意义的一款产品。”

讲完通信芯片，沈飞的状态再一次发生了改变，回到了那个讲故事的状态。

“至于这款产品设计的第二个难题，那就是身材。

大家也知道保护壳最重要的就是轻薄，但要把这么多东西塞进一个壳子里，又不能比普通的产品太厚。

说实话，很难。

这个设计把我们的结构设计师都快逼疯了。

就连我参加的设计会议都不下于5次，至于他们私底下开了几次，我们设计部的小伙伴给答案是20多次。”

说完舞台上沈飞也非常接地气地做了一个头疼的表情。

“经过我们的集思广益，我们对主板布局以及电池形状都进行了调整。

大屏幕上就是我们的内部设计，大家看起来是不是很新奇。”

舞台上的内部架构再一次惊呆了所有人，主板还能这样设计。

电池不都是方方正正的嘛？

还有天线呢？怎么没有找到呢！

“就像大家看到的一样，电池是L型的，主板是分布在各个区块的。

能更好地散热，也能充分地利用空间。

天线被我们雕刻在了内壁，既能获得更好的信号，看起来也是非常地美观。”

“通过这种多方面的调整，最终我们的产品仅比普通保护壳厚3.5！”

大屏幕上也出现了与普通保护壳的对比图，视觉效果看起来非常惊人。

因为根本就看不出来区别，这实在是太吓人了。

对于技术的突破，台下用来充数的大学生也不吝啬自己的掌声，疯狂地鼓掌！

“第三个难题，就是那个闪！

经典玩法，我们是通过一个App实现的，但ioS可不会轻易地让我们为所欲为。

我们的软件团队想了无数办法，最终……”