第252章 组织专家破芯片难关（1/2）

林玄推开主控室的门时，墙上的监控屏正显示着第十七次流片失败的数据曲线。

红线一路下滑，最终停在92.3%的位置，像一根卡在喉咙里的刺，令人窒息。

他没有说话，径直走到操作台前坐下，调出系统日志。

屏幕飞快滚动，时间戳精确到毫秒，他逐行扫过，手指在键盘上轻轻敲了两下。

“不是人为失误。”他开口，声音平静却带着不容置疑的力量。

陈锐从工位上抬起头，眼底布满血丝。

他刚熬完整个通宵，衬衫领口松开，手里还攥着半杯已经凉透的咖啡。

“是热胀冷缩。”林玄指着日志中的一段数据，

“封装材料在高频运行时发生微小位移，导致信号延迟超出容差范围。这不是设计问题，而是物理层的干扰。”

会议室里原本低着头的几位工程师慢慢抬起了头。

有人动了动肩膀，仿佛长久压在身上的重担终于松动了一分。

没有人说话，但气氛悄然改变——责任不再落在他们肩上，问题也不再只是“怎么改”，而是“如何突破”。

林玄站起身，语气坚定：“召集闭门会，十分钟后，三号会议室。陈锐，你负责架构复核；严浩，你从底层物理层重新推演。”

五分钟后，人陆续走进会议室。灯光被调暗，投影幕布亮起，上面浮现出芯片主控模块的三维结构图。

陈锐站在一侧，开始讲解当前布线方案的稳定性依据。

他语速平稳，逻辑清晰，然而说到一半时，后排忽然传来一个声音。

“这个对称拓扑结构，本身就是个陷阱。”

是严浩。他三十出头，头发乱糟糟的，穿着一件洗得发白的实验服，手里捏着一支记号笔。

所有人的目光都转向了他。

“高温下材料膨胀，对称布局会让应力集中在中心节点。”

他走上前，接过激光笔，圈住图纸中央的一块区域，

“你看这里，信号走线密集，散热不均，一旦频率拉高，耦合效应就会急剧上升。我们不是算错了，是我们被自己的设计骗了。”

会议室安静了几秒。

有人低声说道：“如果换结构，等于一切重来。备用晶圆撑不了几次流片。”

“不试，就永远卡在这里。”严浩语气平静，

“我已经做了仿真模型，采用非对称拓扑避开热点区，预测误差率能压到0.3%以下。”

陈锐皱眉：“可这样要重写驱动协议，算法也得跟着调整。”

“那就改。”林玄的声音响起，斩钉截铁，“试一次。用备用晶圆做原型流片，十二小时内出结果。”

所有人都愣住了。

“这不合流程。”一名工程师小声提醒。

“我知道。”林玄看着他们每一个人，

“但我们没有时间走标准流程了。现在每拖延一小时，后面的企业就要多停摆一小时。我说了，试一次。出了问题，我来承担。”

没人再说话。

林玄点头：“启动应急资源。陈锐带队调算法，严浩监督封装工序。三班轮替，无缝衔接。现在开始。”

散会后，实验室立刻运转起来。

陈锐带领一组人围在终端前，重新编译底层指令集；严浩直奔洁净室，亲自检查光刻机的参数设置。林玄留在主控室，紧盯调度面板，一条条确认进度。

第三小时，算法组报错：新架构与现有缓存机制冲突，数据读取异常。

本章未完，点击下一页继续阅读。