第64章 科技展前的小插曲：设备被人动手脚（2/2）

林枫深吸一口气，压下心头的怒火。他猜到可能会有人眼红，但没想到手段如此下作。会是谁？是那个一直看他不顺眼、同样参加了科技展的隔壁班学霸赵峰？还是其他学校觉得他们威胁太大的竞争对手？

“现在怎么办？”王胖子焦急道，“这板子还能用吗？要不咱们换一块？”

“仓库里还有备用的样品，但性能数据和这块不完全一致，而且时间来不及回去取了。”苏小远蹙眉道，“重新制作更不可能。”

林枫没有说话，他拿着那块被动了手脚的测试板，心中呼唤系统。

“系统，扫描这块碳纤维复合材料板的结构损伤情况，评估修复可能性。”

【指令收到。扫描中……检测到内部存在多处微米级人为应力裂纹，主要集中于边缘应力集中区域。当前结构完整性下降67%，抗弯强度预计衰减75%。】

【修复方案：需注入高流动性、高粘结强度纳米修复胶体，填充裂纹并重塑界面结合。可使用宿主现有“纳米级防腐浸渍液”基础配方，调整能量输出模式，逆向填充修复。是否执行？】

林枫眼睛一亮！还能这么玩？用准备发给精灵族的“深层护理精华液”技术来修自己的碳纤维板？这算不算跨界应用？

“执行修复！需要多久？”

【预计耗时15分钟。修复后强度可恢复至原样的95%以上，外观无明显变化。】

“立刻开始！”林枫心中下令。他不动声色地将测试板握在手中，假装在思考，实则一股无形的能量正透过他的手掌，缓缓渗透到板材内部，那些细微的裂纹正在被一种肉眼不可见的纳米胶体迅速填充、弥合。

“枫哥，你倒是说句话啊，急死我了！”王胖子在一旁抓耳挠腮。

苏小远也担忧地看着林枫。

林枫抬起头，脸上露出一丝古怪的笑容，那是一种带着点戏谑和冷意的笑：“没事，问题不大。这块板子……可能比之前更‘结实’了一点。”

“啊？”王胖子和苏小远都愣住了。

十五分钟后，林枫松开手，将测试板递给苏小远：“小远，你再检测一下数据看看？”

苏小远将信将疑地接过，拿出随身携带的、精度较高的便携式硬度计和电子显微镜（她为了这次展会也是拼了），对着修复区域进行检测。

几分钟后，她抬起头，脸上充满了震惊和不可思议：“裂纹……消失了？界面结合强度……好像比之前测的基准数据还高了零点几个百分点？林枫，你……你怎么做到的？”

王胖子凑过去看了看，虽然看不懂数据，但见苏小远这么说，立刻眉开眼笑：“我就知道！我枫哥是谁？工业狂魔！这点小手段也想难倒我们？呸！肯定是赵峰那小子干的，看我待会儿不去找他‘聊聊人生’！”

“胖子，别节外生枝。”林枫制止了他，“我们没有证据，闹起来反而显得我们心虚。既然他们喜欢玩阴的，那我们就陪他们玩玩。”

他小心翼翼地将那块“因祸得福”、内部结构甚至被优化了的测试板放回展示盒，牢牢锁好，嘴角勾起一抹冷冽的弧度。

“等着吧，想在科技展上给我们难看？我倒要看看，最后难看的会是谁。”

这个小插曲，非但没有打击到三人，反而让他们的斗志更加昂扬。隐藏在暗处的对手，让他们意识到，这条“工业狂魔”的路，注定不会平坦。但林枫手中的技术和底牌，远比那些宵小之辈想象的要多得多。

科技展的舞台，已经搭好。好戏，即将开场。